特許
J-GLOBAL ID：200903037999094780

固体撮像装置

発明者：
甘粕 幹夫

甘粕 幹夫 について


出願人/特許権者：
セイコープレシジョン株式会社

セイコープレシジョン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128101
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324660
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：
【要約】【課題】 画像処理素子の遮光を特別な遮光工程を要しないで可能にする。【解決手段】 カメラ用回路基板1の表面に、固体撮像素子2と画像処理素子3とを搭載する。カメラ用回路基板1の表面に、レンズ組立体4を配置する。レンズ組立体4は、固体撮像素子2に被写体像を結像させるためのレンズ5を保持する第1ホルダ41aと、固体撮像素子2を取り囲む第2ホルダ41bとからなるレンズホルダ部41を備えていると共に、画像処理素子3を覆う遮光ケース部42を備えている。このように、レンズ組立体4に画像処理素子3を覆う遮光ケース部42が設けてあるので、画像処理素子3を遮光するための特別な処理工程を必要とせず、製造工程が煩雑化することがなく製造コストを低減できる。
請求項（抜粋）：
カメラ用回路基板の表面に、固体撮像素子と画像処理素子とが搭載されており、前記カメラ用回路基板の表面には、レンズ組立体が配置されており、前記レンズ組立体は、前記固体撮像素子に被写体像を結像させるためのレンズを保持するとともに前記固体撮像素子を取り囲むレンズホルダ部と、前記画像処理素子を覆う遮光ケース部とを備えていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2件)：
H04N 5/335 ,  H01L 27/14
FI (2件)：
H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D
Fターム (16件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118FA06 ,  4M118GB01 ,  4M118GB13 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX21 ,  5C024EX22 ,  5C024EX42 ,  5C024GZ36 ,  5C024HX02
引用特許：
審査官引用 (7件)
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