特許
J-GLOBAL ID：200903038008949533
多層配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-020714
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223836
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】内部配線回路層の上下面に金属粉末の充填によって作製されたビアホール導体が接続された構造において内部配線回路層を挟んだ2つのバイアホール導体間の電気的な抵抗を低減する。【解決手段】有機樹脂を含有する複数の絶縁層11a,11bを積層してなる絶縁基板11の表面および内部に金属箔からなる配線回路層12と、配線回路層12の上下に少なくとも銅などの金属粉末を充填してなるバイアホール導体13、15が形成され、配線回路層13と接続されたバイアホール導体13中の金属粉末14と配線回路層13との接触部が溶接されてなり、配線回路層13と接続されたバイアホール導体15中の金属粉末16と配線回路層12とを半田17を介してそれぞれ接続する。
請求項（抜粋）：
有機樹脂を含有する複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に形成された複数の金属箔からなる配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するために設けられ、少なくとも金属粉末を充填してなるバイアホール導体を具備する多層配線基板において、前記絶縁基板内の少なくとも1層の内部配線回路層の一方の面および他方の面にそれぞれ少なくとも1つ以上のバイアホール導体が接続されており、前記一方の面と接続された前記バイアホール導体中の金属粉末と前記配線回路層との接触部が溶接されてなり、他方の面と接続された前記バイアホール導体中の金属粉末と前記配線回路層とが半田を介してそれぞれ接続されてなることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 1/11 N
5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB03
, 5E317BB12
, 5E317BB18
, 5E317CD27
, 5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346EE13
, 5E346FF19
, 5E346FF27
, 5E346HH07
