特許
J-GLOBAL ID：200903038020648620
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001899
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191072
出願日： 1996年01月10日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【課題】 製造工程中の加熱によって生じる歪みでリードフレームが変形しないようにすること。【解決手段】 本発明は、長尺状のフレーム材2に素子載置領域3とリード領域4とを一組とした構成領域が長手方向に沿って複数配置され、各構成領域の周囲でフレーム材2の長手方向と略平行な支持部材5が長手方向に沿って各々配置されているリードフレーム1において、隣合う支持部材5の間に所定の孔6を備えているものである。
請求項（抜粋）：
長尺状のフレーム材に素子載置領域とリード領域とを一組とした構成領域が長手方向に沿って複数配置され、各構成領域の周囲で該長手方向と略平行な支持部材が該長手方向に沿って各々配置されて成るリードフレームであって、隣合う前記支持部材の間には所定の孔が設けられていることを特徴とするリードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/50 K
, H01L 23/50 G
