特許
J-GLOBAL ID：200903038026854116
熱伝導性が良好な導電性ペースト及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330823
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150135
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 接着・硬化後の熱伝導性に優れ(熱抵抗が小さく)、且つ接着層が薄く形成できる導電性ペーストを提供する。また、放熱性に優れ、薄膜化が可能な電子部品を提供する。【解決手段】 導電性粒子、硬化性樹脂および溶剤を含有する導電性ペーストに、該導電性粒子より小さい、粒径0.05〜1μm程度のAg等からなる微細球状導電性粒子を混在させる。この導電性ペーストを、半導体パッケージの作製における半導体チップ等の電子部品のマウンティングに用いる。
請求項（抜粋）：
少なくとも導電性粒子、硬化性樹脂および粘度調整剤を含有する導電性ペーストに、該導電性粒子より小さい微細球状導電性粒子を混在させてなることを特徴とする熱伝導性が良好な導電性ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 E
, H01L 23/40 F
