フレックス・リジット基板、二次電池保護モジュール、電池パック、およびフレックス・リジット基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：池田憲保 , 福田修一 , 佐々木敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-085550
公開番号（公開出願番号）：特開2007-266067
出願日： 2006年03月27日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：

【課題】プリプレグ材の樹脂(接着剤)が回路基板の側端から染み出すのを防止して、フレキシブル基板を回路基板の側端で直角に折り曲げるのを可能とする。【解決手段】回路基板(21、27)とフレキシブル基板25とを接着するプリプレグ材23Aの寸法が、回路基板(21、27)よりも小さい。プリプレグ材23Aは、回路基板(21、27)とフレキシブル基板25とを積層プレスにより貼り合わせる際に、回路基板(21、27)の側端(21u、27u)を越えてフレキシブル基板25側へプリプレグ材23Aの樹脂が染み出ない程度に、その寸法が回路基板よりも小さくなっている。プリプレグ材23Aは、フレキシブル基板25が回路基板から延在する位置で、その縦方向の寸法が、回路基板の縦方向の寸法よりも、プリプレグ23Aの樹脂の染み出し量を考慮して、所定の距離L1だけ短くなっている。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

回路基板と、フレキシブル基板と、前記回路基板と前記フレキシブル基板とを接着するプリプレグ材とを有するフレックス・リジット基板において、前記プリプレグ材の寸法が前記回路基板よりも小さいことを特徴とするフレックス・リジット基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01M 2/10 , H05K 1/02

FI (3件)：

H05K3/46 L , H01M2/10 M , H05K1/02 B

Fターム (45件)：

5E338AA03 , 5E338AA12 , 5E338BB52 , 5E338BB80 , 5E338EE32 , 5E338EE33 , 5E346AA22 , 5E346CC09 , 5E346CC41 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE18 , 5E346GG08 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH33 , 5H040AA03 , 5H040AT04 , 5H040AY04 , 5H040AY08 , 5H040DD08 , 5H040DD10 , 5H040DD13 , 5H040JJ03 , 5H040NN01 , 5H040NN03 , 5H043AA11 , 5H043AA19 , 5H043BA19 , 5H043CA08 , 5H043CA22 , 5H043EA14 , 5H043EA27 , 5H043EA56 , 5H043GA01 , 5H043HA02E , 5H043HA13E , 5H043HA16E , 5H043HA23D , 5H043HA23E , 5H043JA13E , 5H043KA01E , 5H043KA07E , 5H043KA37E , 5H043KA41

引用特許：

出願人引用 (3件)

特許第2872365号公報
二次電池の保護方法及び保護回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-348535 出願人：ミツミ電機株式会社
二次電池保護モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-075712 出願人：ミツミ電機株式会社

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