特許
J-GLOBAL ID：200903038073570185

半導体部品の製造方法及びプラズマ洗浄装置

発明者：
福田 正行

福田 正行 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-390147
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190463
出願日： 2000年12月22日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：
【要約】【課題】 一度に大量の半導体チップのプラズマ洗浄を行うことができ、リードフレームがプラズマ処理されず、かつリールから巻き出してリールに巻き取る長尺状のリードフレームを使用できるようにした半導体部品の製造方法を提供する。【解決手段】 ウエハ201から切り分けた半導体チップ203または半導体チップ203に切り分ける前のウエハ201がウエハシート302に固定された状態でウエハリング301にプラズマ洗浄処理を施すようにしたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
IC回路が形成されたウエハをウエハリング上のウエハシートに固定し、前記ウエハを個々の半導体チップに切り分け、得られた半導体チップを接着剤を介してリードフレーム上にマウントし、前記接着剤を硬化させた後、前記半導体チップの電極パッドと前記リードフレームのリードとをボンディングワイヤにより電気的に接続する半導体部品の製造方法であって、前記ウエハから切り分けた半導体チップまたは前記半導体チップに切り分ける前のウエハが前記ウエハシートに固定された状態で前記ウエハリングにプラズマ洗浄処理を施すようにしたことを特徴とする半導体部品の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 645 ,  B08B 7/00 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311
FI (5件)：
H01L 21/304 645 D ,  B08B 7/00 ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/302 N
Fターム (19件)：
3B116AA03 ,  3B116AB08 ,  3B116AB23 ,  3B116BB89 ,  3B116BC01 ,  3B116CD11 ,  5F004AA13 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004BC06 ,  5F004DA23 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F044AA01 ,  5F044CC01 ,  5F044MM03 ,  5F044NN07 ,  5F044PP15 ,  5F044RR08
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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