特許
J-GLOBAL ID：200903038075321212

ウェハ転写装置

発明者：
辻 本 正 樹

辻 本 正 樹 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347617
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152058
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 従来のような後ダイシングの場合であっても、先ダイシングの場合であっても何れにも適用でき、しかも、使用する保護テープ、ダイシングテープの種類にかかわらず、保護テープが貼着されたウェハを、連続的かつ自動的にダイシングテープ、リングフレームに転写するとともに、保護テープを剥離することが可能な汎用性に優れたウェハ転写装置を提供する。【解決手段】 保護テープに対して紫外線を照射する第1の紫外線照射ユニットと、ウェハを位置決めする位置決めユニットと、リングフレームと一体化するマウントユニットと、保護テープをウェハ表面より剥離する保護テープ剥離ユニットと、ダイシングテープに対して、紫外線を照射する第2の紫外線照射ユニットとを備える。
請求項（抜粋）：
表面に保護テープが貼着されたウェハをリングフレームにダイシングテープを介して貼付するウェハ転写装置であって、前記保護テープに対して紫外線を照射する第1の紫外線照射ユニットと、前記保護テープが貼着されたウェハを位置決めテーブル上に載置して、縦横方向及び回転方向に位置調整して基準位置にウェハを位置決めする位置決めユニットと、前記位置決めユニットにおいて所定の基準位置に位置決めされた保護テープが貼着されたウェハを、マウントテーブル上に載置して、ダイシングテープを該ウェハの外周部に載置されたリングフレームとウェハ裏面に同時に貼着してリングフレームと一体化するマウントユニットと、前記マウントユニットにおいてウェハ裏面にダイシングテープが貼着されたリングフレームと一体となったウェハを、保護テープ剥がしテーブル上に載置して、剥離テープの一端をウェハ表面側の保護テープの一端に接着して、剥離テープを引っ張ることにより保護テープをウェハ表面より剥離する保護テープ剥離ユニットと、前記保護テープ剥離ユニットにおいて保護テープがウェハ表面より剥離され、ダイシングテープを介してリングフレームと一体となったウェハのダイシングテープに対して、紫外線を照射する第2の紫外線照射ユニットと、を備えることを特徴とするウェハ転写装置。
FI (2件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 A
Fターム (16件)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA13 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031JA04 ,  5F031MA06 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39 ,  5F031PA13
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • ウェハ転写装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-231608   出願人：リンテック株式会社, 株式会社東芝
  • シリコンウエハの処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-142437   出願人：日東電工株式会社
  • 半導体ウェハ処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-276454   出願人：リンテック株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM