多層印刷配線板の切断方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021687
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231175
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】複数の内層回路を横に並べて積層形成した多層印刷配線板素体を、個別の内層回路ごとに多層印刷配線板を正確に切断する。【構成】複数の内層回路2a,2b,...を横に並べて積層形成した多層印刷配線板素体1の両端に位置する内層回路2a,2cに、予め表示された2個の位置の位置表示マーク3のピッチ間距離を測定することで、内層回路2a,2b,...相互のずれ量を算出し、これに基づいて切断位置を定めて切断する。

請求項（抜粋）：

複数の内層回路を横に並設して積層形成した多層印刷配線板素体において、この多層印刷配線板素体の両端に位置する内層回路に設けた位置表示マークの座標を求めたうえ、この位置表示マークの設計上の位置からのずれ量を求めて、多層印刷配線板素体の切断位置を定めることを特徴とする多層印刷配線板の切断方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , B26D 5/30 , H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-260393
多層基板の加工位置補正方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-307435 出願人：日立精工株式会社

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