特許

J-GLOBAL ID：200903038115443618

温度補償型圧電発振器

発明者： 大島 剛 ,  石川 匡亨 ,  清原 厚 ,  佐藤 信一 ,  小野 桂嗣
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-151002
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356872
出願日： 2003年05月28日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】間接温度補償方式においても、温度センサ部をICチップの外部に構成して温度に対する感度を高め、それにより温度補償回路を簡略化してチップサイズを最小にした温度補償型圧電発振器を提供する。【解決手段】この間接型TCXO10は、周囲温度を検出して電圧変化に変換する温度センサ部2と、この温度センサ部2により検出した電圧変化に基づいて温度補償電圧を発生する補償電圧発生回路3と、この補償電圧発生回路3の発生電圧に基づいて容量が変化する可変容量素子5を有する発振回路4とを備え、温度センサ部2以外をIC回路1の内部に集積し、その端子から所定の周波数で励振される圧電素子を有する圧電振動子6が接続されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

周囲温度を検出して電圧変化に変換する温度センサ部と、該温度センサ部により検出した電圧変化に基づいて温度補償電圧を発生する補償電圧発生部と、該補償電圧発生部の発生電圧に基づいて容量が変化する可変容量素子を有する発振回路と、所定の周波数で励振される圧電素子を有する圧電振動子とを備えた温度補償型圧電発振器であって、 前記補償電圧発生部及び発振回路を1つの集積回路に集積し、前記温度センサ部を前記集積回路の外部に備えた構成とすることを特徴とする温度補償型圧電発振器。

IPC (1件)：

H03B5/32

FI (1件)：

H03B5/32 A

Fターム (11件)：

5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA44 ,  5J079BA47 ,  5J079CB02 ,  5J079DA12 ,  5J079FA02 ,  5J079FA14 ,  5J079FA15 ,  5J079FA21 ,  5J079FB00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 温度補償水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-256099   出願人：日本電波工業株式会社
• 温度補償型発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-157589   出願人：東洋通信機株式会社
• 特開昭55-118207