特許
J-GLOBAL ID：200903038127091482
インクジェットプリンタヘッドの製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-327133
公開番号（公開出願番号）：特開平8-267769
出願日： 1995年12月15日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：
【要約】【課題】 電圧を印加させることにより圧電部材の変形を利用してインク滴を吐出させるインクジェットプリンタヘッドの製造方法において、無電解メッキにより電極と配線パターンとを形成する際に、不要な箇所にメッキが析出することによる電極間の短絡、電極や配線パターンの剥がれを防止する。【解決手段】 基板21にパターンレジスト膜を形成し、つぎに、電極形成部と配線パターン形成部とに対して少なくともアクチベーション処理工程によるPdへの置換処理、又は、アクセラレーティング処理工程によるPdの金属化処理を行ない、つぎに、パターンレジスト膜を剥離し、つぎに、基板21を無電解メッキ液に浸漬させてPdを触媒核としてメッキを析出させることにより電極24と配線パターン25とを形成した。
請求項（抜粋）：
板厚方向に分極された少なくとも一枚以上の圧電部材を含む複数層の基板を形成し、この基板に互いに平行な複数の溝とこれらの溝を隔てる少なくとも一部が前記圧電部材からなる側壁とを等間隔にこの基板の表面側から形成し、前記側壁を形成する前記圧電部材に電力を印加する電極と配線パターンとを無電解メッキにより前記基板に形成し、前記溝の上部を覆う天板と前記溝の正面部を覆うノズル板とを前記基板に取り付けて複数の圧力室を形成するインクジェットプリンタヘッドの製造方法において、前記基板における前記電極を形成する電極形成部と前記配線パターンを形成する配線パターン形成部とを除いた部分を覆うパターンレジスト膜を前記基板の表面に形成し、前記パターンレジスト膜を形成した後に前記電極形成部と前記配線パターン形成部とに対して少なくともアクチベーション処理工程によるPdへの置換処理、又は、アクセラレーティング処理工程によるPdの金属化処理を行ない、これらの処理が終了した後に前記パターンレジスト膜を剥離し、前記パターンレジスト膜を剥離した前記基板を無電解メッキ液に浸漬させてPdを触媒核としてメッキを析出させて前記電極と前記配線パターンとを形成したことを特徴とするインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
IPC (3件)：
B41J 2/16
, B41J 2/045
, B41J 2/055
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 A
