特許
J-GLOBAL ID：200903038161481265

配線システム及び該配線システムに用いられる拡張機能モジュール

発明者：
岡本 信一郎

岡本 信一郎 について

, 
小新 博昭

小新 博昭 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (4件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭 ,  岩田 徳哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-340791
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149872
出願日： 2005年11月25日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】給電能力をより大きくすることができる非接触給電機構、当該機構を用いる機能装置およびそれに用いられる拡張機能モジュールを提供する。【解決手段】嵌合凸部9bの突出片の側面周囲91に、非接触給電のための巻線コイル18が内蔵または露出されるように設けられる。さらに、嵌合凹部8aの側面周囲81に、巻線コイル11が嵌合時に二次側の巻線コイル18と略同心円をなすべく内蔵される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一次側の筐体と二次側の筐体とが接続可能に構成されるとともに一次側から二次側へ非接触により電力を供給可能な非接触給電機構であって、 一次側または二次側の筐体のいずれか一方に穴状の第1の嵌合凹部が形成されるとともに一次側または二次側の筐体のいずれか他方に第1の嵌合凸部が形成され、第1の嵌合凸部の突出片の側面周囲に内蔵または露出した非接触給電のための第1の巻線コイルを有するとともに嵌合時に第1の巻線コイルと略同心円をなすべく第1の嵌合凹部の側面周囲に内蔵された非接触給電のための第2の巻線コイルを有することを特徴とする非接触給電機構。
IPC (2件)：
H01F 38/14 ,  H02J 17/00
FI (3件)：
H01F23/00 B ,  H02J17/00 B ,  H02J17/00 X
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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