特許

J-GLOBAL ID：200903038172562321

スピン処理装置及びスピン処理方法

発明者： 菊池 勉
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (7件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-366780
公開番号（公開出願番号）：特開2004-056070
出願日： 2002年12月18日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】この発明は基板の乾燥処理を迅速かつ確実に行なうことができるようにしたスピン処理装置を提供することにある。【解決手段】処理槽1と、この処理槽内に設けられた上面に開口部を有するカップ体2と、このカップ体内に設けられ基板を保持して回転駆動される回転テーブル16と、上記処理槽の上部に設けられこの処理槽内に清浄空気を導入するファン・フィルタユニット32と、このファン・フィルタユニットから上記処理槽内に供給された清浄空気を上記カップ体の内部空間を通じて排出する排出管5及び排出ポンプ6と、上記カップ体の上方で少なくとも上記基板の上面よりも径方向外方に配置され上記基板に加熱用の光線を照射するランプ51とを具備する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板を回転させて処理するスピン処理装置において、 処理槽と、 この処理槽内に設けられた上面に開口部を有するカップ体と、 このカップ体内に設けられ上記基板を保持して回転駆動される回転テーブルと、 上記処理槽の上部に設けられこの処理槽内に清浄空気を導入するファン・フィルタユニットと、 このファン・フィルタユニットから上記処理槽内に供給された清浄空気を上記カップ体の内部空間を通じて排出する排出手段と、 上記カップ体の上方で少なくとも上記基板の上面よりも径方向外方に配置され上記基板に加熱用の光線を照射する光照射手段と、 を具備したことを特徴とするスピン処理装置。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  H01L21/027

FI (3件)：

H01L21/304 651B ,  H01L21/30 564C ,  H01L21/30 569A

Fターム (4件)：

5F046JA07 ,  5F046JA24 ,  5F046LA07 ,  5F046LA13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-107131
  
• ウエハ処理装置およびウエハ一貫処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-148592   出願人：ソニー株式会社
• ダスト除去装置及びダスト除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-178456   出願人：株式会社東芝
• 特開昭63-107131