特許

J-GLOBAL ID：200903038176116440

樹脂封止型半導体装置

発明者： 中瀬 好美
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-079359
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267469
出願日： 2000年03月16日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 一面側に半導体素子を装着した放熱板を、その他面が露出するように樹脂でモールドしてなる樹脂封止型半導体装置において、簡単な構成にて、半導体素子に加わる型締め力を低減しつつ、樹脂モールド時の放熱板の露出面における樹脂ばりの発生を防止する。【解決手段】 上側放熱板40の周辺部には、該放熱板40における他の部位よりも変形しやすい変形部としての溝部44が全周に渡って連続して形成されており、成形型80によって該放熱板40を他面42側から押圧したときに、該放熱板40における溝部44から外周側の部位が、押圧方向に曲がって成形型80の内面に密着するようになっている。

請求項（抜粋）：

一面(31、41)側に半導体素子(10)が装着された放熱板(30、40)を、成形型(80)内に収容し、前記放熱板の他面(32、42)が露出するように樹脂(70)でモールドしてなる樹脂封止型半導体装置において、前記放熱板(40)の周辺部には、前記放熱板における他の部位よりも変形しやすい変形部(44)が形成されており、前記成形型によって前記放熱板を前記他面側から押圧したときに、前記放熱板における前記変形部から外周側の部位が、その押圧方向に曲がって前記成形型の内面に密着するようになっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29

FI (3件)：

H01L 23/28 B ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/36 A

Fターム (16件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB03 ,  4M109DB15 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01 ,  5F036BE01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061FA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭49-115653
  
• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-294357   出願人：新日本製鐵株式会社
• 樹脂封止型半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-055463   出願人：日本電気株式会社