特許
J-GLOBAL ID：200903038180961642

微細特性物を噴射堆積するための方法および装置

発明者：
サンジェイ・サンパス

サンジェイ・サンパス について

, 
ハーバート・ハーマン

ハーバート・ハーマン について

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ロバート・グリーンロー

ロバート・グリーンロー について


出願人/特許権者：
ザ・リサーチ・ファウンデーション・オブ・ステイト・ユニヴァーシティ・オブ・ニューヨーク

ザ・リサーチ・ファウンデーション・オブ・ステイト・ユニヴァーシティ・オブ・ニューヨーク について


代理人 (8件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-513671
公開番号（公開出願番号）：特表2004-504140
出願日： 2001年07月20日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
本発明は、微細特性物を噴射堆積するためのシステムに関するものであって、基板を支持するための基板プラットホームを具備している。噴射アセンブリが設けられていて、この噴射アセンブリは、基板上に堆積させるべき材料からなる材料流を生成するための噴射源と、この噴射源からの材料流の経路内に配置されたコリメータと、噴射源に対してコリメータよりも下流側にかつ基板プラットホームの上方に配置されている絞りアセンブリと、を備えている。絞りアセンブリは、材料流の少なくとも一部を基板表面上へと向けて通過させる少なくとも1つの開口を規定している。少なくとも1つの噴射アセンブリと基板プラットホームとの間に相対移動を誘起するための駆動機構が設けられている。相対移動と材料流とを制御するためのコントローラが設けられている。
請求項（抜粋）：
微細特性物を噴射堆積するためのシステムであって、 基板を支持するための基板プラットホームと; 基板上に堆積させるべき材料からなる材料流を生成するための噴射源、および、この噴射源よりも下流側にかつ前記基板プラットホームの上方に配置されているとともに前記材料流の少なくとも一部を前記基板の表面上へと向けて通過させる少なくとも1つの開口を規定している絞りアセンブリ、を備えている噴射アセンブリと; 少なくとも1つの前記噴射アセンブリと前記基板プラットホームとを駆動可能であるようにしてこれら少なくとも1つの噴射アセンブリおよび基板プラットホームに対して接続され、これら少なくとも1つの噴射アセンブリと基板プラットホームとの間に相対移動を誘起するための駆動機構と; 前記噴射アセンブリと前記駆動機構とを駆動可能であるようにしてこれら噴射アセンブリおよび駆動機構に対して接続され、前記相対移動と前記材料流とを制御するためのコントローラと; を具備していることを特徴とする微細特性物噴射堆積システム。
IPC (3件)：
B05B1/28 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46
FI (4件)：
B05B1/28 ,  H05K3/10 D ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 C
Fターム (22件)：
4F033AA14 ,  4F033BA05 ,  4F033DA01 ,  4F033EA01 ,  4F033HA01 ,  4F033JA06 ,  5E343AA02 ,  5E343AA03 ,  5E343BB72 ,  5E343DD12 ,  5E343DD15 ,  5E343FF05 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346DD33 ,  5E346DD50 ,  5E346EE31 ,  5E346GG19 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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