特許
J-GLOBAL ID:200903038225082580
液晶用電子部品実装装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-221734
公開番号(公開出願番号):特開平7-078849
出願日: 1993年09月07日
公開日(公表日): 1995年03月20日
要約:
【要約】【目的】 液晶用電子部品の実装装置において、1台の設備で、ツール交換を行うことなく複数品種のTAB部品を接合することができる、品質的、コスト的に優れた設備を提供することを目的とする。【構成】 部品27を吸着し、液晶表示パネルへ異方性導電フィルムを用いて接合する装着ヘッド部5において、この装着ヘッド部5の先端部のツール21の接合部が接合部品に対応した少なくとも2つの形状を有してなるものである。
請求項(抜粋):
液晶表示パネルを載置するステージと、部品供給部より供給された部品を吸着し、前記液晶表示パネルへ異方性導電フィルムを用いて接合する装着ヘッドと、前記装着ヘッドを任意に移動可能な駆動部とからなる液晶用電子部品実装装置において、前記装着ヘッド先端部のツールが任意の位置に回転かつ位置決め可能で、かつツールの接合端面部が接合部品に対応した少なくとも2つの形状を有したことを特徴とする液晶用電子部品実装装置。
引用特許:
審査官引用 (13件)
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特開平3-046243
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特開昭63-073532
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特開昭59-215735
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特開平3-215953
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インナリードボンデイング方法およびインナリードボンデイング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-266719
出願人:株式会社東芝
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特開平3-091990
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特開平3-259544
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特開平3-046243
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特開昭63-073532
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特開昭59-215735
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特開平3-215953
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特開平3-091990
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特開平3-259544
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