特許
J-GLOBAL ID:200903038234582774
リトグラフ板およびそのためのアルミニウム又はアルミニウム合金のストリップの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
社本 一夫 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-200206
公開番号(公開出願番号):特開平10-096069
出願日: 1997年07月25日
公開日(公表日): 1998年04月14日
要約:
【要約】【課題】 電気化学的なエッチングを行うのに最適な微細組織を有するリトグラフ板のためのアルミニウム又はアルミニウム合金のストリップを製造する方法を提供する。【解決手段】 電解により粗面化されるリトグラフ板のためのアルミニウム又はアルミニウム合金のストリップを製造する方法において、合金をストリップとして連続的に鋳造し、次に、最終厚さまで圧延する。鋳造されたストリップは、更に加熱することなく、少なくとも90%の厚さ減少率で最終厚さまで圧延される。その結果ストリップの表面の近くの領域に生ずる微細組織が、電解エッチング挙動を改善する。
請求項(抜粋):
合金をストリップとして連続的に鋳造し、鋳造されたストリップを最終厚さまで圧延する、電解により粗面化されるリトグラフ板用のアルミニウム又はアルミニウム合金のストリップを製造するための方法であって、最終厚さまで圧延する前記工程が、更に加熱することなく、少なくとも90%の厚さ減少率で行われることを特徴とする方法。
IPC (7件):
C22F 1/04
, B21B 3/00
, B22D 11/06 330
, C25F 3/04
, C22F 1/00 613
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 694
FI (9件):
C22F 1/04 L
, B21B 3/00 J
, B22D 11/06 330 B
, C25F 3/04 A
, C22F 1/00 613
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 694 A
, B22D 11/00 E
, B41C 1/00
引用特許: