特許
J-GLOBAL ID:200903038241026135
電子部品実装装置および該電子部品実装装置による位置補正方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 忠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-135456
公開番号(公開出願番号):特開平10-326997
出願日: 1997年05月26日
公開日(公表日): 1998年12月08日
要約:
【要約】【課題】 電子部品を認識するカメラとプリント基板を認識する基板認識カメラとを有し、それぞれの認識結果から位置補正して実装する装置において、温度変化による座標系の補正誤差を防ぐことができる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】 この電子部品実装装置は、プリント基板12を固定し位置決めする基板ステージ13と、基板ステージ13の側方に離れて固定されて電子部品11のリードを認識する部品認識カメラ14と、基板ステージ13上のプリント基板12の上方に固定されてプリント基板12の部品実装パッドを認識する基板認識カメラ15と、基板ステージ13上の、基板認識カメラ15の撮像範囲内に設置された基準マーク16と、基板認識カメラ15により認識された基準マーク16の位置から、部品認識カメラ14及び基板認識カメラ15の2台のカメラ間距離の補正量を算出する演算装置17とを含んで構成される。
請求項(抜粋):
電子部品を画像処理により位置認識後、位置合わせしてプリント基板上に実装する電子部品実装装置において、プリント基板を固定し位置決めする基板ステージと、前記基板ステージの側方に固定され、前記基板ステージにより前記プリント基板が位置決めされた後、前記電子部品のリードを認識する部品認識カメラと、前記基板ステージ上に固定された前記プリント基板の上方に固定され、前記プリント基板の部品実装パッドを認識する基板認識カメラと、前記基板ステージ上の、前記基板認識カメラの撮像範囲内に設置された基準マークと、前記基板認識カメラにより認識された前記基準マークの位置をその初期の位置と比較して、前記2台のカメラ間距離の補正量を算出する演算装置とを含むことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 13/04 M
, G05B 19/19 H
引用特許:
審査官引用 (3件)
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電子部品実装機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-183126
出願人:松下電器産業株式会社
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チップの実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-035192
出願人:松下電器産業株式会社
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実装機の位置補正方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-101437
出願人:ヤマハ発動機株式会社
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