特許
J-GLOBAL ID：200903065753897836
チップの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035192
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236995
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 ヘッドを水平移動させて、パーツフィーダのチップをヘッドのノズルに真空吸着してピックアップし、基板に搭載するチップの実装方法において、ノズルを上下動させるためのモータの発熱により、ヘッドとカメラを一体的に組み付けたホルダが熱膨脹し、ヘッドとカメラの相対位置が変化して実装精度が低下するのを解消できるチップの実装方法を提供することを目的とする。【構成】 ヘッド1を駆動するモータ5の発熱にともなうホルダ3の熱膨脹によるノズル2の位置ずれをチップ認識用のカメラ19により検出し、所定の位置に形成されたマーク18を基板認識用のカメラ4で観察してその位置ずれを求める。その後検出されたこれらの位置ずれに基づいてヘッド1の移動ストロークを補正しながらチップ10を基板15に移送搭載する。
請求項（抜粋）：
ヘッドと基板認識用のカメラを一体的に組み付けたホルダを水平方向に移動させて、パーツフィーダに備えられたチップを前記ヘッドに備えられたノズルで真空吸着してピックアップし、このノズルに吸着されたチップをチップ認識用のカメラで観察した後このチップを基板に移送搭載するようにしたチップの実装方法であって、前記ヘッドを駆動するモータの発熱にともなう前記ホルダの熱膨脹による前記ノズルの位置ずれを前記チップ認識用のカメラにより検出し、前記熱膨脹による前記基板認識用のカメラの位置ずれを、この基板認識用のカメラで所定位置のマークを観察することにより検出し、検出されたこれらの位置ずれに基づいて前記ヘッドの移動ストロークを補正しながらチップを前記基板に移送搭載することを特徴とするチップの実装方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
H05K 13/04 B
, B23P 21/00 305 A
