電流センサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-055440
公開番号（公開出願番号）：特開2009-210481
出願日： 2008年03月05日
公開日（公表日）： 2009年09月17日
要約：

【課題】高精度かつ小型であり、電力ロスの低減された電流センサを提供すること。【解決手段】電流センサ100は、リードフレーム1、リードフレーム2、およびワイヤーボンディング8により形成された被測定電流路と、この被測定電流路をリードフレーム1からリードフレーム2へ流れる被測定電流が発生する磁束を検出する磁気検出手段であって、リードフレーム4のアイランド部4A上に配置された磁気検出手段10と、磁気検出手段10の出力を読み出すためのリードフレーム3及びリードフレーム5とを備え、封止パッケージ7がこれらを内包する。リードフレーム4の一部4B(外部リードフレーム)は、封止パッケージ7のリードフレーム3及び5が引き出された第1の面7Aと対向する第2の面7Bから引き出され、ワイヤーボンディング8を囲むように封止パッケージ7の外表面に延在して、被測定電流が発生する磁束を集磁する磁性体コアとして機能する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ワイヤーボンディングにより形成された被測定電流路と、前記被測定電流路を流れる被測定電流が発生する磁束を検出する磁気検出手段であって、第1のリードフレームの上に配置された磁気検出手段と、前記磁気検出手段の出力を読み出すための第2のリードフレーム及び第3のリードフレームと、前記ワイヤーボンディング、前記磁気検出手段、前記第1のリードフレーム、前記第2のリードフレーム、および前記第3のリードフレームを内包する封止パッケージとを備え、前記第1のリードフレームの一部は、前記封止パッケージの前記第2のリードフレーム及び前記第3のリードフレームが引き出された第1の面と対向する第2の面から引き出され、前記ワイヤーボンディングを囲むように前記封止パッケージの外表面に延在して、前記被測定電流が発生する磁束を集磁する磁性体コアであることを特徴とする電流センサ。

IPC (1件)：

G01R 15/20

FI (1件)：

G01R15/02 B

Fターム (3件)：

2G025AA02 , 2G025AB02 , 2G025AC01

引用特許：

出願人引用 (1件)

電流センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-153415 出願人：旭化成電子株式会社

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