特許
J-GLOBAL ID：200903038284336120
接合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
宮島 明
, 土屋 繁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-038771
公開番号（公開出願番号）：特開2009-200156
出願日： 2008年02月20日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：
【課題】イオンなどの粒子を衝突させて接合面を活性化する際、その活性化状態を基板全体にわたり均一にすることができ、広い面積にわたり均一な接合が可能となり接合精度を向上できる接合装置を提供する。【解決手段】基板同士を接合して一体化する接合装置であって、真空槽12にカソード13とアノード14とを対向して設け、このカソード13とアノード14間にプラズマを形成すると共に、カソード13の近傍に磁力線同士が反発するように磁力発生機構20a、20bを設け、磁力により平板状のプラズマ領域11を形成する手段と、前記平板状のプラズマ領域11を挟んで対向する位置に配置され、電圧を印加することが可能な一対の基板ホルダー16a、16bと、を有する構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板同士を接合して一体化する接合装置であって、真空槽にカソードとアノードとを対
向して設け、このカソードとアノード間にプラズマを形成すると共に、このプラズマ領域
を磁力により平板状に形成するプラズマ領域形成手段と、前記平板状のプラズマ領域を挟
んで対向する位置に配置され、電圧を印加することが可能な一対の基板ホルダーとを有す
ることを特徴とする接合装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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