特許

J-GLOBAL ID：200903038285498220

複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置

発明者： 田中 浩二 ,  降谷 孝治 ,  渡辺 貴洋 ,  武藤 英樹 ,  上嶋 孝紀 ,  中島 規巨
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-274828
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102957
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 整合回路が不要で、かつ回路の小型化が可能な複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置を提供する。【解決手段】 複合高周波部品10は、ダイプレクサ11、高周波スイッチ121,131、高周波フィルタ122,132及び弾性表面波フィルタ123,133からなる。そして、ダイプレクサ11は、第1のインダクタL11,L12及び第1のコンデンサC11〜C15で、高周波スイッチ121,131は、ダイオードD1d,D2d,D1g,D2g、第2のインダクタL21d〜L23d,L21g〜L23g及び第2のコンデンサC21d〜C23d,C21g〜C23gで、高周波フィルタ122,132は、第3のインダクタL31d,L31g及び第3のコンデンサC31d,C32d,C31g,C32gでそれぞれ構成される。

請求項（抜粋）：

それぞれの周波数に対応した複数の信号経路を有するマイクロ波回路の一部を構成する複合高周波部品であって、送信の際には前記複数の信号経路からの送信信号を選択し、受信の際には前記複数の信号経路への受信信号を選択するダイプレクサと、前記複数の信号経路のそれぞれを送信部と受信部とに分離する複数の高周波スイッチと、前記信号経路中に接続された複数の高周波フィルタと、前記複数の高周波スイッチの後段における前記受信部側に接続される複数の弾性表面波フィルタとからなり、前記ダイプレクサ、前記高周波スイッチ、前記高周波フィルタ、及び前記弾性表面波フィルタが、セラミックスからなる複数のシート層を積層してなる多層基板で一体化されることを特徴とする複合高周波部品。

IPC (5件)：

H04B 1/44 ,  H01P 1/15 ,  H01P 1/213 ,  H03H 9/72 ,  H04B 1/18

FI (5件)：

H04B 1/44 ,  H01P 1/15 ,  H01P 1/213 M ,  H03H 9/72 ,  H04B 1/18 K

Fターム (28件)：

5J006KA02 ,  5J006KA11 ,  5J006KA24 ,  5J006LA21 ,  5J006PB03 ,  5J012BA03 ,  5J012BA04 ,  5J097AA30 ,  5J097BB15 ,  5J097EE08 ,  5J097LL01 ,  5J097LL08 ,  5K011AA04 ,  5K011BA02 ,  5K011BA10 ,  5K011DA01 ,  5K011DA22 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA01 ,  5K062AB10 ,  5K062AE04 ,  5K062AE05 ,  5K062BA03 ,  5K062BB03 ,  5K062BB09 ,  5K062BC05 ,  5K062BF07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高周波スイッチモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-335198   出願人：日立金属株式会社
• デュプレクサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-187422   出願人：株式会社村田製作所