特許
J-GLOBAL ID:200903025542623134
デュプレクサ
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-187422
公開番号(公開出願番号):特開平10-032521
出願日: 1996年07月17日
公開日(公表日): 1998年02月03日
要約:
【要約】【課題】 高周波スイッチとフィルタを一体化することにより、小形化、軽量化を図ることができるデュプレクサを提供する。【解決手段】 デュプレクサ1は、高周波スイッチSWと、低域通過フィルタであるLCフィルタF1と、帯域通過フィルタであるSAWフィルタF2とで構成される。高周波スイッチSWは、ダイオードD1、D2、コンデンサC1、C2,及び伝送線路STL1、STL2を備え、LCフィルタF1は、コンデンサC3、C4、C5、及び伝送線路STL3、STL4を備える。
請求項(抜粋):
複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、該多層基板に搭載したダイオード、並びに前記多層基板に内蔵した伝送線路及びコンデンサからなる少なくとも1つの高周波スイッチと、前記多層基板に搭載した少なくとも1つのSAWフィルタとで構成されることを特徴とするデュプレクサ。
IPC (2件):
FI (2件):
引用特許:
審査官引用 (5件)
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複合高周波部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-233204
出願人:株式会社村田製作所
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複合電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-068695
出願人:株式会社村田製作所
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弾性表面波素子実装回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-183253
出願人:松下電器産業株式会社
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