特許
J-GLOBAL ID：200903038287403065
狭ピッチ部品の表面実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-024522
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235764
出願日： 1994年02月22日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】 狭ピッチ部品を基板上に正確にかつ確実に表面実装することができる狭ピッチ部品の表面実装方法を提供すること。【構成】 狭ピッチ部品としてのQFP1用のパッド列4を構成するパッド4a,4bのうち、特定のパッド4aをはんだプリコート層8で被覆する。はんだプリコート層8で被覆されたパッド4a以外のパッド4b上にクリームはんだ9を供給する。はんだプリコート層8で被覆されたパッド4a上にフラックス性接着剤としてのボンドフラックス15を供給する。その後、QFP1を搭載し、加熱することによってはんだペースト9及びはんだプリコート層8を溶融する。
請求項（抜粋）：
狭ピッチ部品を実装するためのパッド列を有する基板上に、はんだを介して狭ピッチ部品を表面実装する方法において、前記パッド列を構成しているパッドのうち特定のパッド、及び前記特定のパッドに対応する前記狭ピッチ部品の外部接続端子の少なくとも一方をはんだで被覆し、前記特定のパッド以外のパッド上にクリームはんだを供給し、かつ前記特定のパッド及び前記外部接続端子の少なくとも一方の上にフラックス性接着剤を供給した状態で、前記狭ピッチ部品の各外部接続端子を各パッド上に位置決めしつつ仮固定した後、加熱によって前記クリームはんだ及び前記はんだを溶融する狭ピッチ部品の表面実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 505
