特許
J-GLOBAL ID：200903038327043504
超音波照射による残留引張応力除去と圧縮応力付与方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-341781
公開番号（公開出願番号）：特開2004-174630
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】タンク内面の溶接部や強塑性加工された製品やはんだ付された電子回路基盤等においては,表面から深い位置にまで引張応力が残留して,時間の経過に伴い,材料の変形や破損をきたす場合がある。そのため,高温に加熱することなく,また,表面をほとんど損傷することなく残留引張応力を除去し,さらに,表面から深い位置にまで圧縮応力を付与させる方法が切望されていた。【解決手段】対象物を液体中に浸漬した後,超音波振動ホーンを浸漬して,その先端を対象物の残留引張応力を除去して圧縮応力を付与したい箇所に接近させて,液体を介して対象物に超音波振動を照射することによって表面から深い位置にまで残留する引張応力を除去して,さらに,圧縮応力を付与する方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
液体中に対象物を浸漬し,対象物に超音波振動ホーンを近づけて静止させるか,あるいは走査しながら,液体中で対象物に超音波を照射することによって,対象物の表面及び内部の残留引張応力を除去して圧縮応力を付与する方法及びその装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
前のページに戻る
