特許

J-GLOBAL ID：200903038334412450

プリント配線基板の製法

発明者： 佐通 祐一 ,  赤星 晴夫 ,  川本 峰雄 ,  高橋 昭雄 ,  宮崎 政志 ,  石丸 敏明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027796
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235755
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】めっき液に対し低汚染性で、レジストの変質及びレジストと金属との界面の接着性、配線の信頼性が優れたプリント配線基板の提供にある。【構成】銅貼り積層板を基板としその表面に感光性樹脂組成物層を形成する工程、露光及び現像により前記感光性樹脂組成物層のネガティブパターンを形成する工程、前記感光性樹脂組成物層のネガティブパターンをめっきレジストとして化学銅めっきにより配線パターンを形成する工程を含むプリント配線基板の製法において、前記感光性樹脂組成物が、一般式(1)で表わされるビニル重合型高分子重合体を含み、かつ、孤立電子対を持つ窒素及び硫黄原子を少なくとも一つ含む有機化合物を含むことを特徴とするプリント配線基板の製法(但し式中、R1は炭素数0〜9、R2は炭素数0〜8の有機残基を示す)。【化9】

請求項（抜粋）：

銅貼り積層板を基板としその表面に感光性樹脂組成物層を形成する工程、露光及び現像により前記感光性樹脂組成物層のネガティブパターンを形成する工程、前記感光性樹脂組成物層のネガティブパターンをめっきレジストとして化学銅めっきにより配線パターンを形成する工程を含むプリント配線基板の製法において、前記感光性樹脂組成物が、一般式(1)で表わされるビニル重合型高分子重合体を含み、かつ、孤立電子対を持つ窒素及び硫黄原子を少なくとも一つ含む有機化合物を含むことを特徴とするプリント配線基板の製法。【化1】(但し式中、R1は炭素数0〜9、R2は炭素数0〜8の有機残基を示す。)

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/038

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-028850
  
• 特開昭54-013574
  
• 薄膜多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020096   出願人：日本碍子株式会社
• 特開平2-188992
  
• 特開昭51-072508