特許
J-GLOBAL ID：200903038347765948

熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて作製したプリント配線板

発明者：
日馬 征智

日馬 征智 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184288
公開番号（公開出願番号）：特開2004-026980
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】エポキシ樹脂等との相溶性や電気特性、耐吸水性等に優れ、かつ、安価なモノマーを用いて容易に製造し得るジシクロペンタジエン系化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いて層間樹脂絶縁層を形成した多層プリント配線板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、(A)下記一般式(1)で表わされる構造単位を有するジシクロペンタジエン系化合物と、(B)エポキシ基及び/又はオキセタニル基を有する化合物を含有し、好適な態様においては、さらに(C)ゴム成分を含有する。この熱硬化性樹脂組成物は、プリント配線板の層間樹脂絶縁層として好適に用いることができる。【化1】【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で表わされる構造単位を有するジシクロペンタジエン系化合物と、(B)エポキシ基及び/又はオキセタニル基を有する化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G59/40 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  H05K3/46
FI (4件)：
C08G59/40 ,  B32B15/08 J ,  B32B27/00 A ,  H05K3/46 T
Fターム (32件)：
4F100AB33B ,  4F100AK02A ,  4F100AK53A ,  4F100AL01A ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JB07 ,  4F100JB13A ,  4F100JG04 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DB15 ,  4J036DB16 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DB23 ,  4J036DC04 ,  4J036DC11 ,  4J036DC12 ,  4J036DC15 ,  4J036DC16 ,  4J036JA08 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC09 ,  5E346DD03 ,  5E346EE31 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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