特許
J-GLOBAL ID：200903038364252776

レーザー加工装置

発明者：
関家 一馬

関家 一馬 について

, 
吉川 敏行

吉川 敏行 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-122215
公開番号（公開出願番号）：特開2004-322168
出願日： 2003年04月25日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】被加工物の加工面に保護被膜を被覆する機能を備えたレーザー加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル36と、該チャックテーブル36に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段524とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー加工前の被加工物の加工面に保護被膜を被覆する保護被膜形成手段7を備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、 レーザー加工前の被加工物の加工面に保護被膜を被覆する保護被膜形成手段を備えている、ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (2件)：
B23K26/18 ,  B28D5/00
FI (2件)：
B23K26/18 ,  B28D5/00 A
Fターム (10件)：
3C069AA02 ,  3C069BA08 ,  3C069CA05 ,  3C069EA05 ,  4E068AE00 ,  4E068CA17 ,  4E068CE11 ,  4E068CF01 ,  4E068CH08 ,  4E068DA10
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 特開昭53-047270
  • 特開昭53-047270
  • 半導体ウェーハの分割加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186650   出願人：株式会社東芝, 株式会社ディスコ
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