特許
J-GLOBAL ID：200903038438075316
レーザ加工装置およびレーザ加工方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
, 柴田 昌聰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-223046
公開番号（公開出願番号）：特開2009-056467
出願日： 2007年08月29日
公開日（公表日）： 2009年03月19日
要約：
【課題】加工効率を向上させることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ加工装置1では、光源部10から出力されるレーザ光は、そのビーム断面が光形状整形部20により一方向に長い形状に整形された後、集光光学系30により被加工物2に集光される。これにより、該被加工物2においてレーザ光集光位置から上記一方向に垂直な方向にクラックが生じて被加工物2が加工される。また、移動ステージ40により被加工物2が移動されて被加工物2が加工されることにより、また更には、移動ステージ40による被加工物2の移動に応じて光形状整形部20によるレーザ光のビーム断面形状の整形が制御されることにより、被加工物2に対して様々な形態の加工が可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を出力する光源部と、この光源部から出力されるレーザ光のビーム断面を一方向に長い形状に整形する光形状整形部と、この光形状整形部によりビーム断面形状を整形されたレーザ光を被加工物に集光して該被加工物においてレーザ光集光位置から前記一方向に垂直な方向にクラックを生じさせる集光光学系と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/073
, B23K 26/08
, B23K 26/06
, H01L 21/301
B23K26/073
, B23K26/08 D
, B23K26/06 J
, B23K26/06 Z
, H01L21/78 B
4E068CD05
, 4E068CD10
, 4E068CD13
, 4E068CE04
, 4E068DA10
