特許
J-GLOBAL ID：200903038468658553
半導体レーザユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早川 政名 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-028359
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233808
出願日： 1998年02月10日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】LDチップと受光素子を一つのパッケージ内に配置し、部品点数の削減、組み立て作業の簡素化、製品の小型化、低コスト化等を実現した半導体レーザユニットにおいて、アウターリードの変形防止と外部端子への接続作業の簡素化を図る。【解決手段】アウターリードは外部端子との電気的接続面9bを残して樹脂成形部5の下段部5bにより保護され、リードピン4の切断や樹脂成形部5とアイランド3の固定、製造後の取り扱いの際などにおいて、アウターリード端部の変形を効果的に防止する。樹脂成形部5のアイランド3下面側に突出する部分に、各リードピン4のアウターリードの電気的接続面9bが露呈するソケット部12が形成され、ソケット部12を導通テスト用テスターや基板に形成したソケット装填部等に挿入すれば、各リードピン4と外部端子の電気的接続が容易に行える。
請求項（抜粋）：
光源用のレーザダイオードチップと信号読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダイオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状のリードピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保持させ、該樹脂成形部と前記アイランドを一体的に集合させて一つのパッケージにした半導体レーザユニットであって、上記樹脂成形部は並列状のリードピンに対し、インナーリードとアウターリードの突端面又は側面に夫々電気的接続面を残して各リードピンを被覆するよう成形すると共に、前記樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出する部分に、各リードピンのアウターリードの電気的接続面が露呈するソケット部を形成したことを特徴とする半導体レーザユニット。
引用特許：
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