特許
J-GLOBAL ID:200903038470189412

超電導テープ導体用基材の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-050771
公開番号(公開出願番号):特開平10-245662
出願日: 1997年03月05日
公開日(公表日): 1998年09月14日
要約:
【要約】【課題】 超電導テープ導体用基材として用いることのできる程度に表面を平滑にしたニッケル合金製のテープ用基材を製造する方法を提供する。【解決手段】 ニッケル合金母材の1回の圧延での加工度を20%以下とし、圧延工程の前にニッケル合金母材を1000〜1050°Cで焼き鈍し、さらにニッケル合金母材のトータルの加工度を60%以下とする。
請求項(抜粋):
クロム、モリブデン、鉄などを成分として含むニッケル合金母材を複数回圧延することでテープ状基材とする超電導テープ導体用基材の製造方法において、ニッケル合金母材の1回の圧延での加工度を20%以下とし、圧延工程の前にニッケル合金母材を1000〜1050°Cで焼き鈍し、さらにニッケル合金母材のトータルの加工度を60%以下とすることを特徴とする超電導テープ導体用基材の製造方法。
IPC (9件):
C22F 1/10 ,  B21B 3/02 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 660 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694 ,  H01B 12/06 ZAA ,  H01B 13/00 565
FI (9件):
C22F 1/10 H ,  B21B 3/02 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 E ,  C22F 1/00 660 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 694 A ,  H01B 12/06 ZAA ,  H01B 13/00 565 D
引用特許:
審査官引用 (8件)
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