特許
J-GLOBAL ID：200903038513846366
銅張積層板用難燃性樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-033458
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228786
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：
【要約】【課題】 アミン臭気がなく硬化性の速いオキサジン環含有化合物を用いハロゲン元素を実質的に含まないプリント配線板に用いられる銅張積層板用難燃性樹脂組成物及びそれ用いた難燃性銅張積層板の製造方法を提供する【解決手段】 (1)芳香族ジアミン類、パラホルム、フェノール類を反応させて得られるオキサジン環含有化合物、(2)ノボラック型フェノール樹脂、(3)無機系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤のうち少なくとも1つ以上を必須として含有し、実質ハロゲン元素を含まない銅張積層板用難燃性樹脂組成物。この組成物をワニスとし基材に含浸させプリプレグを作製して、所定枚数重ねて片側若しくは両側に銅箔を重ね、加熱加圧成形して銅張積層板を製造する。
請求項（抜粋）：
(1)芳香族ジアミン類、パラホルム、フェノール類を反応させて得られるオキサジン環含有化合物、(2)ノボラック型フェノール樹脂、(3)無機系難燃剤、リン系難燃剤、窒素系難燃剤のうち少なくとも1つ以上を必須として含有した実質ハロゲン元素を含まない銅張積層板用難燃性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 61/34
, B32B 15/08
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08L 61/06
C08L 61/34
, B32B 15/08 J
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08L 61/06
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
