コンポジット銅張積層板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-079739
公開番号（公開出願番号）：特開平8-244166
出願日： 1995年03月10日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【構成】本発明は、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂、(E)赤リンおよび(F)無機質充填剤を必須成分とし、(E+F)/(A+B+C+D)が35〜150 重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させる工程において、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び(B)ノボラック型エポキシ樹脂と、(C)ビスフェノールAとを反応させたプリプレグを用いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板である。【効果】本発明のコンポジット銅張積層板は、特に、耐トラッキング性等に優れ、塗布・含浸が容易で、ノンハロゲンのため有毒ガス発生がなく、ボイドの発生がないもので電子機器等に好適なものである。

請求項（抜粋）：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグ複数枚をコンポジット構成に積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形したコンポジット銅張積層板であって、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂、(E)赤リンおよび(F)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂成分全体[(A)+(B)+(C)+(D)]に対して、(E)の赤リンおよび(F)の無機質充填剤を35〜150 重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させる工程において、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び(B)ノボラック型エポキシ樹脂と、(C)ビスフェノールAとを反応させたプリプレグを用いてなることを特徴とするコンポジット銅張積層板。

IPC (7件)：

B32B 15/08 , B32B 17/04 , B32B 27/20 , B32B 27/38 , C08G 59/20 NHQ , C08K 3/02 NKU , C08L 63/00 NJW

FI (7件)：

B32B 15/08 J , B32B 17/04 A , B32B 27/20 Z , B32B 27/38 , C08G 59/20 NHQ , C08K 3/02 NKU , C08L 63/00 NJW

引用特許：

審査官引用 (4件)

銅張積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-117976 出願人：東芝ケミカル株式会社
特開昭53-094357
特開昭54-093044

全件表示

前のページに戻る