特許
J-GLOBAL ID：200903038536168829
半導電性複合碍子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001148
公開番号（公開出願番号）：特開平9-190729
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【課題】 磁器碍子に比べて軽量で撥水性に優れた複合碍子に対して、半導電性を付与し、ラジオ・テレビ等の雑音障害を防止し、耐汚損特性を改良した複合碍子を提供することを目的とする。【解決手段】 コア部材と該コア部材の周囲に設けたシリコーンゴムからなる外被からなる複合碍子であって、外被表面に半導電性シリコーンゴム層が設けられており、該半導電性シリコーンゴムにはカーボンブラック、金属粉末、金属繊維及び炭素繊維から選ばれた少なくとも1つの機能性充填剤を含む複合碍子。
請求項（抜粋）：
コア部材と該コア部材の周囲に設けた絶縁性高分子材料からなる外被で形成された複合碍子であって、少なくとも外被表面部層が半導電性高分子材料からなり、外被表面部層にはカーボンブラック、金属粉末、金属繊維及び炭素繊維から選ばれた少なくとも1つの導電性付与充填剤が含まれる複合碍子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B 17/00 B
, H01B 17/50
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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