特許

J-GLOBAL ID：200903038549705033

接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置

発明者： 稲田 禎一 ,  住谷 圭二 ,  富山 健男 ,  岩倉 哲郎 ,  川上 広幸 ,  鈴木 雅雄 ,  松崎 隆行 ,  細川 羊一 ,  畠山 恵一 ,  島田 靖 ,  田中 裕子 ,  栗谷 弘之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-035246
公開番号（公開出願番号）：特開2008-195944
出願日： 2008年02月15日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、及び(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて(d)フィラー及び/又は(e)硬化促進剤を含有する接着剤組成物; (a)エポキシ樹脂及び(b)硬化剤と(d)フィラーを混合した後、それらの混合物に(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法; 前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム; 配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板;並びに 前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、 (b)硬化剤、及び (c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物 を含有してなることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (9件)：

C09J 163/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 133/14 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52

FI (9件)：

C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J161/06 ,  C09J133/14 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/52 E

Fターム (24件)：

4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF061 ,  4J040EB032 ,  4J040EC041 ,  4J040EC051 ,  4J040GA11 ,  4J040HA306 ,  4J040HC23 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13 ,  5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018979   出願人：日立化成工業株式会社