特許

J-GLOBAL ID：200903036348640968

難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

発明者： 島田 靖 ,  栗谷 弘之 ,  田中 裕子 ,  稲田 禎一 ,  神代 恭 ,  山本 和徳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018979
公開番号（公開出願番号）：特開平11-209724
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】 配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ難燃性を有する難燃化接着剤、難燃化接着部材、この難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこの難燃化接着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導体装置を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂100重量部、(2)臭素化フェノール化合物100〜200重量部、(3)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体150〜500重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部、(5)アンチモン酸化物10〜75重量部を含有する難燃化接着剤。この難燃化接着剤を基材に形成したり単層で用い難燃化接着部材とする。

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ樹脂100重量部、(2)臭素化フェノール化合物100〜200重量部、(3)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体150〜500重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部、(5)アンチモン酸化物10〜75重量部を含有する難燃化接着剤。

IPC (2件)：

C09J133/00 ,  H01L 23/14

FI (2件)：

C09J133/00 ,  H01L 23/14 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-114447   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-060903   出願人：住友電気工業株式会社
• フレキシブル回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-061542   出願人：住友電気工業株式会社
• 難燃性接着剤組成物、その複合体及びそのプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-302285   出願人：住友電気工業株式会社