特許
J-GLOBAL ID：200903038571932728
基板の研磨装置及び基板の研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028864
公開番号（公開出願番号）：特開平9-057611
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】【課題】 ドレッシング処理を行なうことなく、研磨パッドの表面を平坦にできるようにする。【解決手段】 剛体よりなる回転可能な定盤31の上方に設けられた第1の配管32から液状の熱硬化性樹脂を定盤31の表面に供給し、表面張力により広がった樹脂を加熱ランプ34で加熱して硬化させることにより、定盤31の上に平坦で且つ滑らかな表面を持つ研磨用樹脂膜33を形成する。定盤31の上方に設けられた第2の配管37から研磨用樹脂膜33上に研磨剤を滴下して基板35を研磨する。定盤31の上方に設けられた第3の配管38から溶剤を供給することにより、磨耗した研磨用樹脂膜33を溶解して除去することができる。
請求項（抜粋）：
回転可能な剛性の定盤と、該定盤の表面で液状の樹脂が硬化することにより形成された研磨用樹脂膜と、被研磨基板を保持すると共に保持した被研磨基板を前記研磨用樹脂膜に押し付ける基板保持手段とを備えていることを特徴とする基板の研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
B24B 37/04 A
, H01L 21/304 321 M
