半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-082329
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256412
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】優れた電磁波シールド性能を持ち、実装性に優れた、製造工程を容易化しコストの低減を図る表面実装型半導体装置の提供。【解決手段】半導体装置の上面および側面の全てを金属製キャップ1で覆い、このキャップの下端と外部接続電極4の突端との相対的な高さ位置を、実装に際し良好な接続が行える任意の一定値に常に形成する。これにより良好で安定した表面実装性と、実装後の高い電磁波シールド性能が得られる。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、前記半導体素子が実装された配線基板と、前記配線基板の裏面に形成された外部接続電極と、を備えた半導体装置本体を有し、前記半導体装置本体の上面および側面が電磁シールド用部材からなるキャップで覆われ、前記キャップの下端は前記外部接続電極の突端に対して任意の一定高さ位置に形成されている、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/04 , H01L 23/06 , H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 23/04 G , H01L 23/06 C , H05K 9/00 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

表面実装部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-040348 出願人：株式会社村田製作所

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