樹脂組成物、プリプレグおよび積層板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-035371
公開番号（公開出願番号）：特開2005-225962
出願日： 2004年02月12日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】近年、電子機器の小型化、軽量化、高密度化に伴い、プリント回路基板の高密度・高ファインの回路パターンが必要とされてきている。これを解決するため、フレキシブルプリント回路基板を積層した多層フレキシブルプリント回路基板が製造されてきている。さらに環境対応問題よりハロゲンフリー材の要求も高まってきている。これら要求に適したハロゲンフリーで且つ密着性に優れ、樹脂フローの少ないプリプレグを提供することである。【解決手段】基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、ポリアミドイミド樹脂と、硬化剤とを含有すること、さらには、無機フィラーを含み、さらには、合成ゴムを含み、また前記硬化剤の含有量は、全樹脂組成物の5〜30重量%であることを特徴とする樹脂組成物である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、ポリアミドイミド樹脂と、硬化剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G59/62 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L21/00 , C08L63/00 , C08L79/08

FI (6件)：

C08G59/62 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L21/00 , C08L63/00 A , C08L79/08 C

Fターム (24件)：

4F072AA07 , 4F072AD14 , 4F072AD28 , 4F072AD45 , 4F072AE01 , 4F072AE07 , 4F072AG03 , 4F072AL12 , 4J002CC28Y , 4J002CD05W , 4J002CM04X , 4J002DE046 , 4J002DL007 , 4J002FA047 , 4J002FD016 , 4J002FD14Y , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 4J036AD08 , 4J036FA01 , 4J036FB05 , 4J036FB08 , 4J036FB14 , 4J036JA08

引用特許：

出願人引用 (3件)

プリント回路用積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-340544 出願人：東芝ケミカル株式会社
積層板用ガラス織布
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-011517 出願人：住友ベークライト株式会社
熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及び熱硬化性ポリイミド樹脂プリプレグの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-103443 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (8件)

繊維強化樹脂複合材料及びプリプレグ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-333580 出願人：東邦レーヨン株式会社
特開昭62-151458
特開昭55-048242

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