特許

J-GLOBAL ID：200903038612226442

パターン形成方法、これによる基板の製造方法、基板、並びにパターン形成装置

発明者： 筒井 義隆
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-109736
公開番号（公開出願番号）：特開2009-255007
出願日： 2008年04月21日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：

【課題】 インクジェット方式を用いたパターニング方式においける表面処理を低コストでかつ撥液性の制御可能な方法で行うこと。【解決手段】 基板に撥液性を付与するためのコーティング液をインクジェット方式により基板上に塗布、乾燥し、表面状態を制御した後、パターン形成用液体材料を基板上に吐出、乾燥、焼成することによってパターンを形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

インクジェット方式により液体材料を基板上に吐出して該基板の表面にパターンを形成する方法であって、 前記液体材料に対する前記基板表面の濡れ性を制御するために、該液体材料に対する撥液性を該基板表面に付与するコーティング液をインクジェット方式により該基板上に塗布し且つ乾燥させて、該基板の表面状態を制御する第1工程と、 前記液体材料をインクジェットヘッドから該液体材料に対する濡れ性が制御された前記基板上に吐出させて該基板の表面に前記パターンを形成し、その後、該液体材料のパターンを乾燥させ且つ焼成する第2工程とがこの順に行われ、 前記第2工程において、前記パターンは、前記基板表面に前記液体材料の液滴を連ねて形成され、 前記インクジェットヘッドから吐出されて前記液体材料に対する濡れ性が制御された前記基板表面に着弾する該液体材料の液滴の着弾径:Dは、該インクジェットヘッドから吐出される該液滴の1滴あたりの吐出量:Vの制御と、前記コーティング液に含まれる前記撥液性を発現する成分の濃度の調整による該液滴と該濡れ性が制御された基板表面との接触角:θの制御とにより、下記1式の関係を満たすように調整されていることを特徴とするパターン形成方法。

IPC (4件)：

B05D 1/26 ,  H01L 21/027 ,  B05C 5/00 ,  B05D 1/36

FI (4件)：

B05D1/26 Z ,  H01L21/30 502D ,  B05C5/00 101 ,  B05D1/36 Z

Fターム (21件)：

4D075AC07 ,  4D075AC73 ,  4D075AC78 ,  4D075AC92 ,  4D075AC94 ,  4D075AE02 ,  4D075AE03 ,  4D075AE06 ,  4D075CA35 ,  4D075CA36 ,  4D075DA06 ,  4D075DB38 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA43 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041BA10 ,  4F041BA13 ,  4F041BA34 ,  5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表面処理方法、表面処理基板、膜パターンの形成方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-063366   出願人：セイコーエプソン株式会社