特許

J-GLOBAL ID：200903038617683620

ビアホール形成方法及びレーザ光照射装置

発明者： 森重 幸雄 ,  ベルガセム ハバ ,  石川 和幸
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-145687
公開番号（公開出願番号）：特開平8-309566
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】絶縁層と導電層を積層したフィルム基板に高いアスペクト比を持ち金属層との界面に絶縁層を残さずに再現性、信頼性に優れるビアホールを形成する方法及びそのためのレーザ光照射装置の提供。【構成】フィルム基板に所定パルス幅のレーザ光を照射し絶縁膜にレーザ照射による加熱作用による熱分解又は熱分解に伴うガス発生反応を起こした後超音波洗浄を行いビアホールを形成する方法及び装置において、(1)フィルム基板にガスを吹き付ける、(2)上記パルス幅のレーザ光を1箇所当り2ショット以上照射する、(3)上記パルス幅のレーザ光を1ショット照射した後所定パルス幅、所定照射強度のパルスレーザ光を照射し、(4)フィルム基板の厚み方向に金属層側が高温と成るよう温度勾配を設ける、のいずれかもしくはそれらを組み合わせてなる。

請求項（抜粋）：

有機物質を含む絶縁層と金属層とを積層してなるフィルム基板へ所定時間幅のパルス幅を有するパルスレーザ光をビアホール形成部に照射し、前記絶縁層のレーザ光照射部を熱分解、熱分解に伴うガス発生のいずれかの反応を起こさせた後、超音波洗浄を行なうビアホールの形成法において、一の照射部に1ショット目のパルスレーザ光照射後所定時間間隔に離間して前記時間幅のパルス幅を有するパルスレーザ光を1ショット以上照射することを特徴とするビアホール形成方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14 ,  H01S 3/00 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/14 A ,  H01S 3/00 B ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-258475
  
• 特開平3-142087
  
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-164738   出願人：株式会社ニコン