特許

J-GLOBAL ID：200903038648877857

セラミックスとシリコンの接合方法

発明者： 南 信之 ,  丹治 清一 ,  高橋 繁 ,  丸本 健二 ,  松井 安次 ,  矢部 秀毅
出願人/特許権者： 日本セメント株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 奥山 尚男 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-251709
公開番号（公開出願番号）：特開平8-119759
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】 セラミックスとシリコンの接合において、特殊な用途に限定されることがなく、また、真空雰囲気下の工程を二つ設ける必要のない接合方法を提供する。【構成】 セラミックスの表面に活性金属を含む金属層を形成し、該金属層の表面に金メッキ層を形成し、該金メッキ層の表面とシリコンを金ハンダで接合する。

請求項（抜粋）：

セラミックスの表面に活性金属を含む金属層を形成し、該金属層の表面に金メッキ層を形成し、該金メッキ層の表面とシリコンを金ハンダで接合することを特徴とするセラミックスとシリコンの接合方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ろう接用合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-021082   出願人：三菱マテリアル株式会社