弾性表面波部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-237826
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061779
出願日： 1992年08月12日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】製造が容易で、信頼性が高く、表面波特性に優れ、かつ、小型化に対応することが可能な弾性表面波部品を提供する。【構成】一方の主面にくし歯状電極及び該くし歯状電極と導通するバンプ9などが形成された弾性表面波素子3を、該バンプ9が形成された方の主面を下向きにしてパッケージ基板5上に載置し、その上から、封止部材7により、弾性材料からなる押圧部材10を介して弾性表面波素子3を押圧し、バンプ9とパッケージ端子4とを電気的に接続させるとともに、その状態で封止部材7をパッケージ基板5に固定して、弾性表面波素子3を封止部材7とパッケージ基板5とにより形成されるパッケージ8内に封止したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

外部接続用のパッケージ端子を備えたパッケージ基板と封止部材からなるパッケージ内に弾性表面波素子を封止してなる弾性表面波部品において、一方の主面にくし歯状電極、及び該くし歯状電極と導通し、かつ、該一方の主面をパッケージ基板の対向面と接触させない程度の高さを有するバンプなどが形成された弾性表面波素子を、該バンプが形成された方の主面を下向きにしてパッケージ基板上に載置し、その上から、弾性表面波素子と対向する面に弾性材料からなる押圧部材が配設された封止部材により、該押圧部材を介して弾性表面波素子を押圧し、バンプとパッケージ端子とを電気的に接続させるとともに、その状態で封止部材をパッケージ基板に固定して、弾性表面波素子を封止部材とパッケージ基板とにより形成されるパッケージ内に封止したことを特徴とする弾性表面波部品。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-170811
弾性表面波装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-164819 出願人：三菱電機株式会社

前のページに戻る