レーザを用いた歪加工方法及び歪加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋敬四郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248585
公開番号（公開出願番号）：特開2002-066768
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2002年03月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】生産性向上を図ることが可能な歪加工方法を提供する。【解決手段】各々にレーザ照射して歪加工すべき複数の単位領域#1〜12が配列した加工対象物30の少なくとも一つの単位領域を、歪測定装置の測定可能範囲内に進入させる。歪測定装置の測定可能範囲内55に位置する単位領域の歪量を測定する。歪量の測定された単位領域にレーザビームを照射して、該単位領域に歪を付与する。歪を付与された単位領域が、歪測定装置の測定可能範囲から外れないように、かつレーザビームの照射されていない単位領域が該測定可能範囲内に進入するように、加工対象物を移動させる。歪を付与された単位領域、及び歪測定装置の測定可能範囲内に進入した単位領域の歪量を測定する。歪測定装置の測定可能範囲内に進入した単位領域にレーザビームを照射して、当該単位領域に歪を付与する。

請求項（抜粋）：

各々にレーザ照射して歪加工すべき複数の単位領域が配列した加工対象物の少なくとも一つの単位領域を、歪測定装置の測定可能範囲内に進入させる第1工程と、前記歪測定装置の測定可能範囲内に位置する単位領域の歪量を測定する第2工程と、前記第2工程で歪量の測定された単位領域にレーザビームを照射して、該単位領域に歪を付与する第3工程と、前記第3工程で歪を付与された単位領域が、前記歪測定装置の測定可能範囲から外れないように、かつレーザビームの照射されていない少なくとも一つの単位領域が該測定可能範囲内に進入するように、前記加工対象物を移動させる第4工程と、前記第3工程で歪を付与された単位領域、及び前記第4工程で前記歪測定装置の測定可能範囲内に進入した単位領域の歪量を測定する第5工程と、前記第4工程で前記歪測定装置の測定可能範囲内に進入し、かつ前記第5工程で歪量を測定された単位領域にレーザビームを照射して、当該単位領域に歪を付与する第6工程とを有する歪加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , G11B 5/60 , G11B 21/21 101 , G01B 11/16

FI (5件)：

B23K 26/00 A , B23K 26/00 G , G11B 5/60 C , G11B 21/21 101 L , G01B 11/16

Fターム (17件)：

2F065AA65 , 2F065CC00 , 2F065FF52 , 2F065NN20 , 2F065PP12 , 2F065QQ23 , 2F065TT07 , 2F065TT08 , 4E068AA00 , 4E068CC00 , 4E068DA09 , 4E068DB12 , 5D042NA02 , 5D042PA01 , 5D042PA05 , 5D042PA09 , 5D042RA02

引用特許：

出願人引用 (4件)

薄膜磁気ヘッドの製造方法および製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-139992 出願人：ヤマハ株式会社
特開昭52-074197
光学式定寸装置付ラップ又は研磨装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-089999 出願人：信越半導体株式会社

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