特許
J-GLOBAL ID：200903038673517997

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
山口 美穂

山口 美穂 について

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山本 裕子

山本 裕子 について

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執行 ひとみ

執行 ひとみ について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-083495
公開番号（公開出願番号）：特開平10-279813
出願日： 1997年04月02日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】安全性、耐湿信頼性、難燃性、離型性、成形作業性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、無機質充填剤とともに下記の(ハ)成分および(ニ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物。しかも、上記(ハ)成分である金属水酸化物が平均粒子径0.6〜20μmを有するとともに、上記無機質充填剤の一部が上記(ハ)成分である金属水酸化物よりも小さな粒径であって平均粒子径0.5〜10μmである。(ハ)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物。m(Ma Ob )・cH2 O ・・・(1)〔上記式(1)において、Mは金属元素であり、a,b,cは正数、mは1以上の正数である。〕(ニ)下記の一般式(2)で表される金属酸化物。m′(Qd Oe ) ・・・(2)〔上記式(2)において、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素であり、かつ上記式(1)のMとは異なる金属元素である。また、d,eは正数、m′は1以上の正数である。〕
請求項（抜粋）：
下記の(イ)〜(ホ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記(ハ)成分である金属水酸化物が平均粒子径0.6〜20μmを有するとともに、上記(ホ)成分である無機質充填剤の一部が上記(ハ)成分である金属水酸化物よりも小さな粒径であって平均粒子径0.5〜10μmであることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・cH2 O ・・・(1)〔上記式(1)において、Mは金属元素であり、a,b,cは正数、mは1以上の正数である。〕(ニ)下記の一般式(2)で表される金属酸化物。【化2】m′(Qd Oe ) ・・・(2)〔上記式(2)において、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素であり、かつ上記式(1)のMとは異なる金属元素である。また、d,eは正数、m′は1以上の正数である。〕(ホ)無機質充填剤。
IPC (8件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38 ,  C08K 7/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38 ,  C08K 7/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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