特許
J-GLOBAL ID：200903038683911693
微少寸法測定方法、及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-006720
公開番号（公開出願番号）：特開平9-196624
出願日： 1996年01月18日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 ビームスキャン方式の不利等を解消し、被測定部分を撮像して得る2次元像を利用する方法の利点は活かしつつ、高精度に微少寸法を測定する。【解決手段】 XYステージ50によるステージ制御システム、試料1のパターンを2次元情報として撮像するCCDカメラ60、ステージ位置座標を得るレーザー干渉計11、画像データ処理部71、寸法測定処理部72等をもつ。拡大された2次元像面上の限定された領域でのパターン部分の2次元像及びレーザー干渉計からのステージ位置をモニタしながらスキャンする。得られた2次元像に対し、ステージ位置座標を用いて並べ替えを行い、画素間隔が緻密な2次元データを再構築し、次にスキャン方向と平行で、パターンセンタ等の所定位置での1次元方向の信号レベルをプロットすることにより光学プロファイルを得、該光学プロファイルに対して予め設定したスライスレベルでパターン寸法を決定する。
請求項（抜粋）：
試料の測定対象の微少部分の寸法を測定する測定方法であって、ステージ上に載置した前記試料の測定対象部分の撮像素子の撮像による2次元像及びステージ位置測定機により得られる当該ステージ位置をモニタしながら該ステージをスキャンすることにより、該ステージスキャンで得られる画像情報に対し、そのステージ位置座標を用いて並べ替えを行い、これを基に前記スキャン方向と平行な所定位置での1次元方向の前記測定対象部分の光学プロファイルを得て、その光学プロファイルから前記測定対象部分の寸法を求めるようにする、ことを特徴とする微少寸法測定方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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