特許

J-GLOBAL ID：200903038692234408

プレスフィットピン及び基板構造

発明者： 末吉 純也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (2件)： 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-045850
公開番号（公開出願番号）：特開2008-210974
出願日： 2007年02月26日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：

【課題】本発明の課題は、高速信号伝送用の高密度・高多層化プリント配線基板において、当該基板のスルーホールの静電容量を抑制することである。【解決手段】本発明は、プレスフィットピンを圧入するためのスルーホールが形成されたプリント配線基板である。当該プリント配線基板は、少なくとも一つの信号伝送層と、当該少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、当該スルーホールの内周面に露出した当該信号伝送用配線パターンの電極部とを備える。当該電極部は、当該スルーホールの内周面の全体ではなく、一部のみに形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1のスルーホールが形成された基板であって、 少なくとも一つの信号伝送層と、 前記少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、 前記第1のスルーホールの内周面に露出した前記信号伝送用配線パターンの電極部と、を備えることを特徴とする基板。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/02 ,  H01R 12/04 ,  H01R 12/32

FI (4件)：

H05K1/18 U ,  H05K1/02 J ,  H01R9/09 A ,  H05K1/02 N

Fターム (27件)：

5E077BB12 ,  5E077BB33 ,  5E077DD12 ,  5E077FF13 ,  5E077FF18 ,  5E077HH08 ,  5E077JJ10 ,  5E077JJ15 ,  5E077JJ20 ,  5E077JJ21 ,  5E336AA01 ,  5E336BB03 ,  5E336BC04 ,  5E336DD04 ,  5E336EE15 ,  5E336GG11 ,  5E338AA03 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338CD32 ,  5E338EE14 ,  5E338EE23

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-081619   出願人：三菱電機株式会社
• プレスフィット型基板用同軸コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-021215   出願人：日本航空電子工業株式会社
• プレスフィット端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-029896   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社