特許
J-GLOBAL ID：200903038695555922

セラミックス接合体およびその製造方法

発明者：
肥塚 裕司

肥塚 裕司 について

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上田 淳

上田 淳 について

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山口 一茂

山口 一茂 について

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垣内 千一

垣内 千一 について

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大西 宏司

大西 宏司 について


出願人/特許権者：
株式会社ニッカトー

株式会社ニッカトー について


代理人 (1件)： 友松 英爾 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-324449
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128473
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：
【要約】【課題】 接合強度に優れた、セラミックス成形体同士よりなるセラミックス接合体およびその製造方法の提供。【解決手段】 本質的に同一組成をもつセラミックス焼結体で形成されたセラミックス成形体同士を接合してなるセラミックス接合体において、接合層はセラミックス成形体のセラミックス成分組成を90重量%以上含有するセラミックス焼結体であって、その厚さが50〜500μmで、セラミックス成形体を構成しているセラミックス焼結体の平均結晶粒径と接合層を形成しているセラミックス焼結体の平均結晶粒径との比が0.5〜2.0であることを特徴とするセラミックス成形体同士よりなるセラミックス接合体とその製造方法。
請求項（抜粋）：
本質的に同一組成をもつセラミックス焼結体で形成されたセラミックス成形体同士を接合してなるセラミックス接合体において、接合層はセラミックス成形体のセラミックス成分組成を90重量%以上含有するセラミックス焼結体であって、その厚さが50〜500μmで、セラミックス成形体を構成しているセラミックス焼結体の平均結晶粒径と接合層を形成しているセラミックス焼結体の平均結晶粒径との比が0.5〜2.0であることを特徴とするセラミックス成形体同士よりなるセラミックス接合体。
IPC (2件)：
C04B 37/00 ,  B28B 11/00
FI (2件)：
C04B 37/00 A ,  B28B 11/00 Z
Fターム (15件)：
4G026BA03 ,  4G026BA05 ,  4G026BB03 ,  4G026BB05 ,  4G026BC01 ,  4G026BD14 ,  4G026BF04 ,  4G026BF48 ,  4G026BG05 ,  4G026BG22 ,  4G026BH01 ,  4G055AA08 ,  4G055AC09 ,  4G055BA14 ,  4G055BA21
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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