特許
J-GLOBAL ID:200903038699241965

フラットパネル表示モジュール及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 工藤 実 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-243943
公開番号(公開出願番号):特開2002-056969
出願日: 2000年08月11日
公開日(公表日): 2002年02月22日
要約:
【要約】【課題】 小型・薄形化を可能にしたフラットパネル表示モジュールおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】 フラットパネル表示モジュールは、配線端子部(22,23)を有する透明基板(11)と、前記配線端子部(22,23)は、前記透明基板(11)の端部の一方の面上の対向する部分に形成され、前記透明基板(11)の前記配線端子部(22,23)が形成された側の前記面上の中央部の表示領域に設けられた発光部(12)と、前記発光部を覆うように、封止領域に設けられた封止キャップ(13)と、前記配線端子部(22,23)に接合され、前記透明基板(11)、前記封止キャップ(13)に沿って延びるフレキシブルプリント配線基板(15)と、前記配線基板(15)に前記発光部(12)のために設けられた少なくとも1つの半導体装置(18)とを具備する。
請求項(抜粋):
配線端子部を有する透明基板と、前記配線端子部は、前記透明基板の端部の一方の面上の対向する部分の少なくとも一方に形成され、前記透明基板の前記配線端子部が形成された側の前記面上の中央部の表示領域に設けられた発光部と、前記発光部を覆うように、また、その端部が前記透明基板の前記端部または前記配線端子部には達しないように、封止領域に設けられた封止キャップと、前記配線端子部に接合され、前記透明基板、前記封止キャップに沿って延びるフレキシブルプリント配線基板と、前記フレキシブルプリント配線基板に前記発光部のために設けられた少なくとも1つの半導体装置とを具備するフラットパネル表示モジュール。
IPC (5件):
H05B 33/02 ,  G09F 9/00 350 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (5件):
H05B 33/02 ,  G09F 9/00 350 Z ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
Fターム (16件):
3K007AB18 ,  3K007BA07 ,  3K007BB01 ,  3K007BB07 ,  3K007CA01 ,  3K007CA06 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  5G435AA18 ,  5G435BB05 ,  5G435EE37 ,  5G435EE47 ,  5G435KK05 ,  5G435LL07
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 有機EL素子モジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-229342   出願人:ティーディーケイ株式会社
  • 特開平2-227989
  • 特開平2-227989
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