特許

J-GLOBAL ID：200903038702102335

近接センサ

発明者： 三杉 光昭
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-165195
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354832
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 従来の1枚の基板上に発光素子と受光素子とを取付けた近接センサにおいては、発光素子からの光が基板内を伝播して受光素子に達してS/N比が低下し、期待するほどの検出感度が得られない問題点を生じていた。【解決手段】 本発明により、基板2が略全面にわたり銅箔21aで覆われたガラスエポキシ基板21と、該ガラスエポキシ基板21上に貼着され不透明な基材22a上にボンディングパターン22bが形成された多層基板用シート22と、多層基板用シート22の表面に施されボンディングパターンの部分を除き覆う黒色レジスト23とから成る近接センサ1としたことで、従来は1枚の基板上に発光素子と受光素子とが搭載されていたために、発光素子からの光が基板内を伝播して受光素子に達して検出感度を損なうものとなっていたの、多層基板用シート22および黒色レジスト23の積層により完全に遮蔽し課題を解決する。

請求項（抜粋）：

1枚の基板上に発光素子と受光素子とが搭載されて成る近接センサにおいて、前記基板内には、この基板の略全面積にわたる金属箔が埋設されていることを特徴とする近接センサ。

IPC (2件)：

H01L 31/12 ,  H01H 35/00

FI (2件)：

H01L 31/12 E ,  H01H 35/00 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 反射型光結合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-207949   出願人：シャープ株式会社
• 光結合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-111631   出願人：シャープ株式会社
• 熱転写受像体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-001095   出願人：東レ株式会社