特許

J-GLOBAL ID：200903038711847734

フレキシブル配線板用電解銅箔

発明者： 鈴木 昭利 ,  大塚 英雄 ,  福田 伸 ,  斎藤 勤
出願人/特許権者： 古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 津国 肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-107098
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283886
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、フレキシブル配線板用電解銅箔であって、未処理銅箔中のカーボン量が18ppm 以下であることを特徴とする。【効果】 本発明による電解銅箔は、従来の電解銅箔に比べて、200°C未満の低い温度で再結晶化が起こり、耐屈曲性や常温及び高温時の伸びが優れ、圧延銅箔と同等あるいはそれ以上の性能を有する。さらに、圧延銅箔に比較して安価であり、広幅の箔を製造することができるので生産性も向上する。

請求項（抜粋）：

未処理銅箔中のカーボン量が18ppm 以下であることを特徴とするフレキシブル配線板用電解銅箔。

IPC (4件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 B ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 1/09 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特表平5-502062
  
• 特開昭60-153192
  
• 特開平4-228553
  
• 印刷回路用銅箔の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-119039   出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社